[发明专利]提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法有效

专利信息
申请号: 201611049291.9 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN106507585B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 宋建远;刘东;王淑怡;张盼盼 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/06
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法,包括如下步骤:根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后,并在菲林的边缘预留有对位余量;将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上,并将菲林与基板的干膜进行对位;根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理,以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形;对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及退膜处理,以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻。本发明的技术方案能够提高埋电阻印制线路板的电阻精度,能够提高印制线路板产品性能。
搜索关键词: 提高 电阻 印制 线路板 阻值 精度 方法
【主权项】:
1.一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法,其特征在于,所述提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法包括如下步骤:根据印制线路板中埋入电阻层设定的目标电阻值在菲林上设计埋阻图形后,并在菲林的边缘预留有对位余量;将设计有埋阻图形的菲林覆盖在基板的干膜上,并将菲林与基板的干膜进行对位;根据LDI机对干膜进行自动补偿对位曝光处理,以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形,该步骤具体包括利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光,以按照标定尺寸曝光干膜上的埋阻图形,具体包括,测量干膜与基板的预先设置的位于四个角部的对位点位置;连接两组对边相邻对位点的中点,以寻找出涨缩中心位置,并计算涨缩中心的涨缩值;利用LDI机根据印制线路板埋阻层的涨缩为标准数据进行固定涨缩曝光,以自动补偿对位曝光处理;对曝光处理的干膜进行显影、蚀刻及退膜处理,以获得印制线路板电阻值精度提高的埋电阻,以及根据埋电阻印制线路板所需的层数进行芯板和半固化片的叠加;预热芯板及半固化片至设定温度,根据预热至设定温度的预热芯板及半固化片进行层压处理。
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