[发明专利]一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法

摘要

本发明公开了一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，该制造方法外壳1与盖板2之间采用平行封焊，并且元件4与电路板3采用锡锑焊膏焊接；外壳1内底面与电路板3底面采用锡银铜焊膏焊接，焊膏熔点高，空洞率小；因此本发明滤波级数多、抑制度(插入损耗)更好；尺寸更小；耐电压高；密封封装，可靠性更好。

主权项

1.一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：A、对钢网用酒精进行清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；B、将锡锑焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；若焊料粘度太大，先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过焊锡膏重量的10％；C、取5‑10克锡锑焊膏置于钢网正面上，再将电路板置于钢网背面，需印刷锡锑焊膏面朝向钢网，按压贴紧，让各焊点位于钢网焊孔内，将锡锑焊膏印制在电路板上；D、在印刷了锡锑焊膏的电路板上放置电容元件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7及电感元件L1、L2，其中C1、C3、C5采用立式放置；C2、C3、C4组成三级差模滤波结构，T1、T2、C1与C5、C6与C7组成四级共模滤波结构，每一级滤波针对不同频段的干扰；E、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将电路板放置在回流焊炉内；F、焊接完成后，用丙酮对电路板浸洗，过程中擦除表面的多余物，再用去离子水清洗，再晾干或烘干；G、用去油污剂清洗封装壳体内外，去除杂物、油渍，再用去离子水清洗后晾干或烘干；H、对钢网用酒精进行再次清洗，过程中对钢网上的焊孔擦洗，去除杂质；I、将锡银铜焊膏放入烧杯内，进行搅拌，至锡银铜焊膏全部散开呈拉丝状，搁置2分钟备用；如果焊料粘度太大，先加入适量的助焊剂后再搅拌，加入的助焊剂的总重量不得超过锡银铜焊膏重量的10％；J、将助焊剂插洗封装壳体的内部底面，即焊接面,去除表面的氧化层，再将印刷了锡银铜焊膏的印制电路板放入封装壳体内，有锡银铜焊膏面朝向封装壳体底面；K、设置回流焊炉的六区温度和链条速度，待温度稳定后，将放入了电路板的封装壳体放置在回流焊炉内；L、使用恒温电烙铁对电路板与引脚进行焊接，M、酒精浸洗40min～60min，过程中擦除残余的多余物，并每隔10min～15min摇晃一次，再晾干；N、酒精插洗盖板，去除盖板表面的污渍；O、将外壳与盖板采用平行封焊，设置平行封焊仪最大功率2050W，其它参数为默认值，在99.99％以上纯度的氮气环境下对产品进行平行封焊；P、进行外观检查和基本电性能测试。