[发明专利]天线及其制造方法、终端有效

专利信息
申请号: 201611051006.7 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106450745B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 熊晓峰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/44 分类号: H01Q1/44;H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种天线及其制造方法、终端,属于天线技术应用领域。天线包括:终端的金属边框、位于金属边框内的电路板以及设置在电路板上的至少两个弹片,金属边框包括方形的侧框和条状的底框,侧框的指定边包括开口和位于开口两端的两个片状延伸结构,底框的两端分别与两个片状延伸结构形成缝隙,且每个片状延伸结构在底框上的正投影与底框部分重叠,至少两个弹片包括第一弹片和第二弹片;电路板上设置有信号馈点,通过第一弹片与底框连接;电路板上还设置有接地点,通过第二弹片与底框连接。本公开提供的天线及其制造方法、终端解决了相关技术中终端中的天线对人体的辐射值超标或者终端的通信质量较差的问题。本公开用于天线的制造。
搜索关键词: 天线 及其 制造 方法 终端
【主权项】:
1.一种天线,其特征在于,所述天线包括:终端的金属边框、位于所述金属边框内的电路板以及设置在所述电路板上的至少两个弹片,所述金属边框包括方形的侧框和条状的底框,所述侧框的指定边包括开口和位于所述开口两端的两个片状延伸结构,所述底框的两端分别与所述两个片状延伸结构形成缝隙,且每个片状延伸结构在所述底框上的正投影与所述底框部分重叠,所述至少两个弹片包括第一弹片和第二弹片;所述电路板上设置有信号馈点,所述信号馈点通过所述第一弹片与所述底框连接;所述电路板上还设置有接地点,所述接地点通过所述第二弹片与所述底框连接;其中,所述底框位于所述侧框的外侧;或者,所述底框位于所述侧框的内侧;或者,所述底框的一部分结构位于所述侧框的外侧,所述底框的另一部分结构位于所述侧框的内侧,所述底框为z字形弯折结构。
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