[发明专利]一种多层印制线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611051234.4 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106550557A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 宋竞雄;周金柱 | 申请（专利权）人： | 湖北惠商电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432900 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了线路板技术领域的一种多层印制线路板，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的顶部设置有合成树脂绝缘板，所述陶瓷底板与合成树脂绝缘板之间均匀设置有铜箔板和纤维绝缘层，两组所述铜箔板通过纤维绝缘层分隔开，两组所述铜箔板之间设置有埋孔，顶部所述铜箔板与合成树脂绝缘板之间设置有盲孔，该多层印制线路板的制备方法，将铜箔板的表面处理后，抗氧化效果好，通过喷涂装置涂热熔胶，涂抹均匀，通过挤压装置的作用，使得各个结构板的粘接更加牢固，压力设置较为适当不会对铜箔板的结构造成破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制线路板，包括陶瓷底板(1)，其特征在于：所述陶瓷底板(1)的顶部设置有合成树脂绝缘板(2)，所述陶瓷底板(1)与合成树脂绝缘板(2)之间均匀设置有铜箔板(3)和纤维绝缘层(4)，两组所述铜箔板(3)通过纤维绝缘层(4)分隔开，两组所述铜箔板(3)之间设置有埋孔(5)，顶部所述铜箔板(3)与合成树脂绝缘板(2)之间设置有盲孔(6)。
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