[发明专利]可保持气密性的载片装置有效
| 申请号： | 201611052257.7 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN108109947B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 符平平;张怀东 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体行业晶圆的工艺制程中装载晶圆的结构，具体地说是一种可保持气密性的载片装置。包括基座、密封罩、片盒门、传动杆、片盒门连杆及片盒门锁紧机构，其中密封罩设置于基座上，形成结构主体，所述基座上设有开口，所述片盒门通过片盒门连杆可转动地设置于该开口处，用于所述结构主体的密封，所述片盒门连杆的两端分别连接有位于所述基座两侧的两个传动杆，所述片盒门锁紧机构设置于所述基座上、用于片盒门处于关闭状态时锁紧两个传动杆。本发明能隔绝空气中的氧气、水汽，防止工艺制程中产生化学反应，并且连接上机台后，在外部能开关密封的片盒门，不影响工艺制作和取送晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 气密性 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可保持气密性的载片装置，其特征在于：包括基座(1)、密封罩(2)、片盒门(9)、传动杆(5)、片盒门连杆(11)及片盒门锁紧机构，其中密封罩(2)设置于基座(1)上，形成结构主体，所述基座(1)上设有开口，所述片盒门(9)通过片盒门连杆(11)可转动地设置于该开口处，用于所述结构主体的密封，所述片盒门连杆(11)的两端分别连接有位于所述基座(1)两侧的两个传动杆(5)，所述片盒门锁紧机构设置于所述基座(1)上、用于片盒门(9)处于关闭状态时锁紧两个传动杆(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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