[发明专利]电子元件包装载带导引方法及装置有效
| 申请号： | 201611052611.6 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN107031892B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 黄建桦;王安田;高铭彬;徐春海;黄子展 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件包装载带导引方法及装置，包括：提供一输送机构，设有一第一导引座及第二导引座输送一载带；提供一尾胶机构，设有一第一保持端与一第二保持端保持一尾胶；提供一卷匣；使该载带在第一导引座及第二导引座间受一切刀裁切；使尾胶被经由第二保持端将尾胶下端下移至输送机构的第二导引座与载带相贴附，而使载带输送路径与尾胶输送路径交汇；使已贴附尾胶载带经由一导引装置被导引传送，并使载带输入卷匣中进行卷收。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 装载 导引 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件包装载带导引方法，包括：提供一输送机构，设有一第一导引座及第二导引座输送一载带；提供一尾胶机构，设有一第一保持端与一第二保持端保持一尾胶；提供一卷匣；使该载带在第一导引座及第二导引座间受一切刀裁切；使尾胶被经由第二保持端将尾胶下端下移至输送机构的第二导引座与载带相贴附，而使载带输送路径与尾胶输送路径交汇；使已贴附尾胶载带经由一导引装置被导引传送，并使载带输入卷匣中进行卷收；其中，该载带经过导引装置时，使载带宽度受一拘限，该宽度的拘限可依载带的变形量作自主性微调。
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