[发明专利]一种低剖面低交叉极化的双极化宽带天线在审

专利信息
申请号: 201611053747.9 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN106816694A 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 周子成;李雁;姚雨帆;卢晓鹏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/00
代理公司: 合肥金安专利事务所34114 代理人: 金惠贞
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种低剖面低交叉极化的双极化宽带天线。包括谐振腔、上层微带板、下层微带板、四根馈电探针和同轴介质。上层微带板的顶面中部设有矩形的上层铜箔贴片,下层微带板的底面中部设有矩形的下层铜箔贴片;四根馈电探针均布位于谐振腔内,四根馈电探针将上层铜箔贴片馈电垂直过渡到谐振腔的底部,并通过同轴介质形成同轴射频连接端口;上层铜箔贴片的每一侧边与谐振腔的每一侧边呈45度角。双极化宽带天线的剖面高度为0.1‑0.15λ0,λ0为中心频率点的自由空间波长。本发明可显著提高天线单元性能,使其工作带宽达到60%。由两个以上的低剖面低交叉极化的双极化宽带天线并联组成低剖面低交叉极化的双极化宽带天线阵。
搜索关键词: 一种 剖面 交叉 极化 宽带 天线
【主权项】:
一种低剖面低交叉极化的双极化宽带天线,包括顶部敞口的矩形扁盒状的谐振腔(11)、上层微带板(31)、下层微带板(21)、四根馈电探针(41)和同轴介质(13);所述上层微带板(31)和下层微带板(21)上下层叠设于谐振腔(11)的顶部敞口处;所述上层微带板(31)的顶面中部设有矩形的上层铜箔贴片(32),所述下层微带板(21)的底面中部设有矩形的下层铜箔贴片(22);四根馈电探针(41)均布位于谐振腔(11)内,四根馈电探针(41)将上层铜箔贴片(32)馈电垂直过渡到谐振腔(11)的底部,并通过同轴介质(13)形成同轴射频连接端口;其特征在于:所述谐振腔(11)采用良好导电的金属材料,内腔深度约0.05‑0.1λ0,内腔长宽约0.4‑0.6λ0,所述λ0为中心频率点的自由空间波长;所述上层铜箔贴片(32)的每一侧边与谐振腔(11)的每一侧边呈45度角;所述双极化宽带天线的剖面高度为0.1‑0.15λ0。
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