[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该方法包括提供一装置基底，装置基底包括一感测装置及露出于装置基底的一表面的多个导电垫；于每一导电垫上对应形成一导电结构，接着于装置基底的表面上覆盖一硬涂层，硬涂层完全覆盖位于每一导电垫上的导电结构；以及对硬涂层进行薄化，以露出位于每一导电垫上的导电结构，其中硬涂层及位于每一导电垫上的导电结构具有实质上平坦且彼此切齐的表面。本发明不仅能够维持或改善晶片封装体的装置效能及可靠度，还能够简化制程及降低制造成本，且有助于后续对晶片封装体进行打线制程及模塑制程。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：装置基底，其包括感测装置及露出于该装置基底的表面的多个导电垫；硬涂层，覆盖该装置基底的该表面，且具有分别露出该多个导电垫的多个开口；以及多个导电结构，对应设置于该多个开口内，且电性连接至该多个导电垫，其中该硬涂层及该多个导电结构具有平坦且彼此切齐的表面。