[发明专利]一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法有效
| 申请号： | 201611055407.X | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106784268B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 马洪毅 | 申请（专利权）人： | 安徽巨合电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法，该无基板封装的三基色LED包括三基色LED芯片、一次塑封层、导电球、二次塑封层，该无基板封装的三基色LED是经芯片排布、植放导电球、一次塑封、二次塑封、打磨、清洗烘干、分离、测试包装而制得，所制得的三基色LED芯片之间有不透光的一次塑封层遮挡，不形成光干扰，而三基色LED芯片电极植导电球，在二次塑封完成后再打磨，完全消除三基色LED芯片的厚度与固晶平整度差异，避免了后续LED器件在SMT时因三个芯片厚度差异造成虚焊，提高了平面度的焊接容差性，同时，由于无基板封装，避免了LED芯片与基板之间的虚焊等不良问题，大大提高LED器件的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 无基板 封装 基色 led 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种微型无基板封装的三基色LED，其特征在于包括三基色LED芯片、一次塑封层、导电球、二次塑封层，所述的一次塑封层位于三基色LED芯片四周及顶部，所述的一次塑封层与三基色LED芯片固连，所述的导电球位于设置在三基色LED芯片顶部的电极顶部，所述的导电球与电极焊接相连且与一次塑封层固连，所述的二次塑封层位于三基色LED芯片底部，所述的二次塑封层与三基色LED芯片固连。
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