[发明专利]一种引线框架的电镀方法在审
| 申请号： | 201611055973.0 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106521583A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黎超丰;冯小龙;李南生;周林;徐治;李昌文 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 董超君 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线框架的电镀方法，其特征在于它包括以下步骤(1)贴干膜在未经蚀刻的基板的上下表面各贴附一层干膜；(2)曝光和显影通过曝光和显影去除基板上表面的部分干膜，以露出基板上需要电镀的区域；(3)电镀对步骤(2)中基板上露出的需要电镀的区域进行电镀，形成电镀层；(4)退膜去除基板上下表面剩余的干膜。该引线框架的电镀方法可采用干膜作为保护膜、成本更低、工序更简化、产品最终精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架的电镀方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)贴干膜：在未经蚀刻的基板(1)的上下表面各贴附一层干膜(2)；(2)曝光和显影：通过曝光和显影去除基板(1)上表面的部分干膜，以露出基板(1)上需要电镀的区域(3)；(3)电镀：对步骤(2)中基板(2)上露出的需要电镀的区域(3)进行电镀，形成电镀层(6)；(4)退膜：去除基板(1)上下表面剩余的干膜(2)。
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