[发明专利]一种TOP-LED器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201611056405.2 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN108110124A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 刘晓锋;刘传标;秦快;谢宗贤;范凯亮 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/64
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 代理人: 吴静芝
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种TOP‑LED器件,所述TOP‑LED器件包括金属支架、包裹该金属支架的杯罩、LED芯片和封装结构;所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯,所述金属支架由嵌入该反射杯内的金属引脚和外露在该反射杯之外的金属管脚组成,所述LED芯片设置在该金属支架上,所述封装结构填充该反射杯内腔;该封装结构包括依次层叠的上封装胶层、石墨烯层和下封装胶层。本发明提供的TOP‑LED器件的封装结构含石墨烯层,该石墨烯层可以将LED芯片出光面附近的热量迅速水平传递给反射杯的内壁,再由该反射杯将热量传递出去,避免热量纵向向封装胶层传递以及在封装胶层中长期累积,因此有效地延长封装胶层的使用寿命、保证LED芯片的出光效果,从而提高该TOP‑LED器件的可靠性。
搜索关键词: 反射杯 封装胶层 金属支架 封装结构 石墨烯层 杯罩 出光效果 金属管脚 金属引脚 热量传递 使用寿命 水平传递 依次层叠 出光面 有效地 外露 内壁 内腔 填充 嵌入 传递 制造 保证
【主权项】:
1.一种TOP-LED器件,包括金属支架、包裹该金属支架的杯罩、LED芯片和封装结构;所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯,所述金属支架由嵌入该反射杯内的金属引脚和外露在该反射杯之外的金属管脚组成,所述LED芯片设置在该金属支架上,所述封装结构填充该反射杯内腔;其特征在于:该封装结构包括依次层叠的上封装胶层、石墨烯层和下封装胶层。
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