[发明专利]芯线焊端预制锡点的方法和装置及数据线制造方法和装置在审
| 申请号： | 201611059660.2 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106505394A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张向增 | 申请（专利权）人： | 张向增 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数据连接线芯线焊端预制锡点或浸镀助焊锡量的方法和装置、以及数据线制造方法和装置。芯线焊端预制锡点的方法依次包括芯线焊端规则化排列并理直；破断芯线焊端处的绝缘皮，形成套封芯线焊端的线尾绝缘皮；将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型模板的铸型齿槽中；以及，于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点，或者控制锡量相当于浸锡助焊，避免了多股金属线的散乱。本发明还提供了在芯线半剥约束状态下芯线焊端预制锡点的装置、以及通过芯线半剥预制锡点方法制造数据线的方法和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯线焊端 预制 方法 装置 数据线 制造 | ||
【主权项】：
一种芯线焊端预制锡点的方法，其特征在于，依次包括以下核心加工工序：芯线焊端规则化排列成至少一排最多两排的芯线排并理直芯线;破断所述芯线焊端处的绝缘皮，形成套封所述芯线焊端的线尾绝缘皮;将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型齿槽中；以及，于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点。
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