[发明专利]选择性沉锡的方法在审
| 申请号： | 201611060424.2 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106535489A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郑见平;杨烈文;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种选择性沉锡的方法，包括如下步骤S1提供待加工的PCB板，PCB板的电路图形包括非沉锡区域和沉锡区域；S2根据非沉锡区域设计丝网图形；S3根据丝网图形制作印有可剥胶的丝印网版；S4由丝印网版在PCB板的非沉锡区域印制可剥胶，沉锡区域裸露；S5烘烤；S6在沉锡区域进行沉锡处理；S7撕可剥胶，PCB板加工完成。上述选择性沉锡的方法不仅使用灵活性高，适用于不同电路图形的PCB板，同时可以避免人工手动贴胶带来的偏位、贴胶不牢固等引起的品质问题，提高生产效率，降低工人劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 方法 | ||
【主权项】：
一种选择性沉锡的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供待加工的PCB板，PCB板的电路图形包括非沉锡区域和沉锡区域；S2：根据非沉锡区域设计丝网图形；S3：根据丝网图形制作印有可剥胶的丝印网版；S4：由丝印网版在PCB板的非沉锡区域印制可剥胶，沉锡区域裸露；S5：烘烤；S6：对沉锡区域进行沉锡处理；S7：撕可剥胶，PCB板加工完成。
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