[发明专利]LED倒装晶片陶瓷基板模组及其制备方法在审
| 申请号： | 201611060981.4 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106449942A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵万云 | 申请（专利权）人： | 贵州万泰弘发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 孙海杰 |
| 地址： | 554300 贵州省铜仁地区铜仁*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED倒装晶片陶瓷基板模组，涉及半导体器件的技术领域，包括陶瓷基板、LED倒装晶片和封装胶体，所述陶瓷基板的上表面设置有导电线路，所述LED倒装晶片安装于所述陶瓷基板上表面，且所述LED倒装晶片的正电极与所述导电线路的正极焊点连接，所述LED倒装晶片的负电极与所述导电线路的负极焊点连接，所述封装胶体设置于所述陶瓷基板的上方，且所述封装胶体覆盖于所述LED倒装晶片的外表面，解决了LED正装晶片封装体散热效果差，极易损坏技术问题，达到了加快散热速度，延长了LED倒装晶片陶瓷基板模组使用寿命，给人们的工作和生活提供更多便利的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 晶片 陶瓷 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED倒装晶片陶瓷基板模组，其特征在于，包括陶瓷基板、LED倒装晶片和封装胶体，所述陶瓷基板的上表面设置有导电线路，所述LED倒装晶片安装于所述陶瓷基板上表面，且所述LED倒装晶片的正电极与所述导电线路的正极焊点连接，所述LED倒装晶片的负电极与所述导电线路的负极焊点连接，所述封装胶体设置于所述陶瓷基板的上方，且所述封装胶体覆盖于所述LED倒装晶片的外表面。
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