[发明专利]树脂组合物有效
| 申请号： | 201611061690.7 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106987093B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;鹤井一彦;巽志朗 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供回流焊翘曲量小、且部件埋入性、薄膜绝缘性优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上；(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm；(C)无机填充材料的比表面积(m |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
【主权项】：
树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上，(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm，(C)无机填充材料的比表面积(m2/g)与(C)无机填充材料的真密度(g/cm3)之积为1~77，使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.8g·mm/m2·24h。
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