[发明专利]在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法在审
| 申请号： | 201611061770.2 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106793538A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 时睿智;黄伟;高群锋;罗人飞 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及通过在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法。所述在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法包括第一次贴干膜；对第一层干膜进行曝光处理；第一层干膜进行显影处理；将第二层干膜贴附在所述第一层干膜上；将第二层干膜进行曝光处理，且第二层干膜具有与第一层干膜相同的曝光区域；第二层干膜进行显影处理，以形成图形开窗；对经过上述步骤处理得到的线路板上镀镍钯金；最后，去除第一层干膜及第二层干膜。本发明采用两次干膜的方法，避免了湿膜法对钯缸的污染，增加了干膜成膜厚度、避免了干膜破裂而导致的渗金不良，且方法简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 上用干膜 法制 选择性 镍钯金 方法 | ||
【主权项】：
一种在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)第一次贴干膜，将第一层干膜贴附在线路板的导电层上；(2)第一次曝光，将第一层干膜进行曝光处理；(3)第一次显影，将第一层干膜进行显影处理，以形成图形开窗；(4)第二次贴干膜，将第二层干膜贴附在所述第一层干膜上；(5)第二次曝光，将第二层干膜进行曝光处理，且第二层干膜具有与第一层干膜相同的曝光区域；(6)第二次显影，将第二层干膜进行显影处理，以形成图形开窗；(7)对经过步骤(6)处理得到的线路板上镀镍钯金；(8)去除第一层干膜及第二层干膜。
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