[发明专利]钨铜合金及其加工方法和应用有效
| 申请号： | 201611062105.5 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106756376B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李云平;聂炎;李军旗 | 申请（专利权）人： | 深圳市圆梦精密技术研究院 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/04 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨铜合金及其加工方法和应用。所述钨铜合金包括质量百分含量如下的组分：铜4～50％；钨50～85％；银0.05～15％。本发明实施例提供的钨铜合金由于添加了银元素，银在钨相和铜相中提高了两者的润湿性能，同时弥补了钨、铜颗粒间的缺陷，消除合金之间存在的空隙，提高了合金的致密度，使得合金表现出良好的烧结能力，并且维持钨铜合金的导热性能不低于210℃、导电率不低于30％IACS。因此，十分适合应用于电子封装和热沉材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 钨铜合金 合金 应用 导热性能 电子封装 热沉材料 润湿性能 烧结能力 导电率 铜颗粒 银元素 加工 表现 | ||
【主权项】：
1.一种钨铜合金，其特征在于：所述钨铜合金由质量百分含量如下的组分组成：铜 4～50％；钨 50～85％；银 0.5～5.0％；所述合金为采用CuO、WO3和Ag作为原材料进行炼制而成；所述CuO的纯度大于99.9％；所述WO3的纯度大于99.9％；所述Ag的纯度大于99.9％；将原料组分进行混合与煅烧处理，获得含银的钨酸铜粉末；将所述钨酸铜粉末进行球磨处理，获得含银的纳米或亚微米级钨铜复合粉末；将所述钨酸铜粉末进行还原处理，获得亚微米级钨铜银复合粉末；将所述钨铜银复合粉末进行压制成型和烧结处理；所述烧结温度为1100～1250℃，烧结气氛为流动的氢气气氛；所述烧结处理后还包括在氢气氛中冷却，所述冷却速率不大于3℃/min。
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