[发明专利]一种贴片电位器的内部微焊接方法有效
| 申请号： | 201611062241.4 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106552990B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张志恒;盛玮东;肖勇 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学;深圳市昌龙盛机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/20;B23K11/34;B41M1/26;B41M1/12;B23K103/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种贴片电位器的内部微焊接方法，用于实现所述贴片电位器内的含Ag微电路和Cu触片的连接。本发明包括以下步骤：先通过丝网印刷或其他方法将Ag导电浆料按预设电路形状准确、均匀地涂抹在陶瓷基板上；再将上述陶瓷基板高温加热、保温、冷却；最后利用电阻焊设备将含Ag微电路与Cu触片连接在一起。本发明的优势在于：陶瓷基板上印刷和烧结Ag导电浆料的工艺较为简单，相关工艺参数，如加热峰值温度、保温时间等易于调节和控制；微电路与Cu触片两者的连接接头装配简单，易于实现生产的高效和自动化，相比于传统的钎焊方法，无需引入焊料和焊剂，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电位器 内部 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴片电位器的内部微焊接方法，用于实现所述贴片电位器内的含Ag微电路和Cu触片的连接，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1)通过丝网印刷法将Ag导电浆料按预设电路形状准确、均匀地涂抹在陶瓷基板上；2)将所述陶瓷基板高温加热、保温、冷却；3)利用电阻焊设备将含Ag微电路与Cu触片连接在一起，电阻焊工艺具体为单面双电极的碰焊；具体的焊接过程为：将陶瓷基板烧结有含Ag微电路的一面朝上，与Cu触片叠放在一起，置于定位夹具中，通过电阻焊设备实现连接。
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