[发明专利]变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉有效
申请号: | 201611062805.4 | 申请日: | 2016-11-26 |
公开(公告)号: | CN106940148B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 熊长武;严宏;胡家渝;周晓东 | 申请(专利权)人: | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
主分类号: | F28D20/02 | 分类号: | F28D20/02;H01L23/427 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的一种变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉,旨在提供一种换热效率高,具有一定通用性、可系列化开发的高效相变热沉,本发明通过下述技术方案予以实现:强化传热结构按阵列分布在相变热沉壳体中,每个变梯度分形点阵夹芯单元按相变热沉热传递与热交换特性,以变梯度V结构作为第一级强化传热结构(4),并以此为基础,在第一级强化传热结构的变梯度V形端,以形状相同的变梯度V结构逐级递增形成多级强化传热结构,各级强化传热结构比表面积依次呈倍数增加,其中,第一级强化传热结构可将热量快速强化传导至远离热扩散底板的区域,第二级强化传热结构(5)、第三级强化传热结构将热量快速扩散至远离热扩散底板的相变材料完成热交换。 | ||
搜索关键词: | 梯度 点阵 强化 相变 | ||
【主权项】:
1.一种变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉,包括:封装在相变热沉壳体(2)中的相变材料(1)和强化传热结构(3),其特征在于:强化传热结构(3)为变梯度分形点阵夹芯结构,且按阵列分布在相变热沉壳体(2)中,并且变梯度分形点阵夹芯结构由三级强化传热结构组成,每一级根据分形方式、分形尺寸、分形角度从热扩散底板(7)依次向上生长,每个变梯度分形点阵夹芯结构按相变热沉热传递与热交换特性,以变梯度V结构作为第一级强化传热结构(4),并以此为基础,在第一级强化传热结构(4)的变梯度V形端,以形状相同的变梯度V结构逐级递增形成多级强化传热结构,各级强化传热结构比表面积依次呈倍数增加,且后一级强化传热结构比表面积是前级的2倍,根据相变热沉散热性能指标要求确定相变热沉中强化材料占比、相变材料占比,通过计算确定强化传热结构( 3) 的截面积,计算公式为:强化传热结构截面积=相变热沉截面积×强化材料占比,相变材料占比,其中,第一级强化传热结构(4)可将热量快速强化传导至远离热扩散底板(7)的区域,第二级强化传热结构(5)、第三级强化传热结构(6)将热量快速扩散至远离热扩散底板(7)的相变材料(1)完成热交换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所),未经西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611062805.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:刚玉‑石墨复合坩埚
- 下一篇:一种利用甲烷化气体给合成塔降温的装置