[发明专利]一种路由器新型散热模组有效
| 申请号： | 201611063178.6 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106713151B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘华明 | 申请（专利权）人： | 东莞大联社电子散热材料有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/771 | 分类号： | H04L12/771;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44367 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李奎 |
| 地址： | 523405 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种路由器新型散热模组，其结构包括芯片、导热硅胶、散热片，所述芯片设有导热硅胶，所述芯片连接有散热片，所述散热片设有纳米涂层，所述芯片设有边缘锁位和中部锁位，所述导热硅胶包括上部导热硅胶和下部导热硅胶，所述散热片包括散热片一、散热片二、散热片三、散热片四、散热片五，所述纳米涂层包括阴离子型散热电泳涂料层和阳离子型散热电泳涂料层。本发明的有益效果是通过五金板材冲压方式，降低芯片与散热片的高度，同时省去屏蔽罩的厚度及屏蔽罩与散热器之间的导热硅胶，热阻不足原来的1/10；与此同时，采用新的纳米碳散热涂层材料，比原来的辐射率大大提高，散热效率又非常大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路由器 新型 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种路由器新型散热模组，其特征在于：其结构包括芯片(1)、导热硅胶(2)、散热片(3)，所述芯片(1)设有导热硅胶(2)，所述芯片(1)连接有散热片(3)，所述散热片(3)设有纳米涂层(16)，所述芯片(1)设有边缘锁位(4)和中部锁位(5)，所述导热硅胶(2)包括上部导热硅胶(6)和下部导热硅胶(7)，所述散热片(3)包括散热片一(9)、散热片二(10)、散热片三(11)、散热片四(12)、散热片五(13)，所述纳米涂层(16)包括阴离子型散热电泳涂料层(17)和阳离子型散热电泳涂料层(18)，所述阴离子型散热电泳涂料层(17)连接有阳离子型散热电泳涂料层(18)，所述散热片二(10)设有斜角(14)，所述上部导热硅胶(6)设有两个胶孔(8)，所述下部导热硅胶(7)设有四个胶孔(8)，所述芯片(1)设有六个凸柱(15)，所述芯片(1)通过六个凸柱(15)贯穿导热硅胶(2)。/n
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