[发明专利]一种芯片制造方法及其装置在审
| 申请号： | 201611063416.3 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108121830A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 白晓惠 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 蒋雅洁;李梅香 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片制造方法，所述方法包括：采用第一工艺对芯片的第一层进行合成以形成第一组通孔，并形成能够表征所述第一工艺的标识有所述第一组通孔中每一第一通孔的第一库文件；采用第二工艺对芯片的第二层进行合成以形成第二组通孔，并形成能够表征所述第二工艺的标识有所述第二组通孔中每一第二通孔的第二库文件；利用所述第一库文件和所述第一工艺在所述第二层进行合成，形成具有第一组通孔和所述第二组通孔的预设图案结构，其中，所述预设图案结构中的每一通孔能够通过第一库文件和第二库文件来识别。本发明实施例还提供了一种芯片制造装置。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 库文件 芯片制造 预设图案 合成 芯片 芯片制造装置 第一层 | ||
【主权项】：
一种芯片制造方法，其特征在于，所述方法包括：，采用第一工艺对芯片的第一层进行合成以形成第一组通孔，并形成能够表征所述第一工艺的标识有所述第一组通孔中每一第一通孔的第一库文件；采用第二工艺对芯片的第二层进行合成以形成第二组通孔，并形成能够表征所述第二工艺的标识有所述第二组通孔中每一第二通孔的第二库文件；利用所述第一库文件和所述第一工艺在所述第二层进行合成，形成具有第一组通孔和所述第二组通孔的预设图案结构，其中，所述预设图案结构中的每一通孔能够通过第一库文件和第二库文件来识别。
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