[发明专利]空白掩模在审

专利信息
申请号: 201611063823.4 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN106896637A 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 涂志强;陈俊郎 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/50 分类号: G03F1/50
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 路勇
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例提供一种空白掩模及一种掩模。所述空白掩模包含衬底及嵌入所述衬底中的蚀刻停止层。所述掩模包含具有所述经嵌入的蚀刻停止层的所述空白掩模及形成于所述空白掩模中的多个凹槽。所述凹槽使所述经嵌入的蚀刻停止层曝光。
搜索关键词: 空白
【主权项】:
一种空白掩模,其包括:衬底;及蚀刻停止层,其被嵌入所述衬底中,所述蚀刻停止层具有彼此相对的第一表面及第二表面,且所述第一表面及所述第二表面被所述衬底覆盖。
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