[发明专利]多栅极装置的制造方法在审
申请号: | 201611064725.2 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN106935552A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 江国诚;蔡庆威;卡罗司·迪亚兹;王志豪;连万益;梁英强 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本揭露描述了一种多栅极装置的制造方法,包括从基板形成延伸的第一鳍状结构。第一鳍状结构具有源极/漏极区域和沟道区域,并且第一鳍状结构由磊晶层的第一堆叠形成,其中,磊晶层包括具有由具有第二组成的第二磊晶层插入的第一组成的第一磊晶层。此方法还包括从第一鳍状结构的源极/漏极区域去除第二磊晶层以形成第一间隙,用介电层覆盖第一磊晶层的一部分,并且用介电材料填充第一间隙并且生长另一磊晶材料在每个所述第一磊晶层的至少两个表面上,以形成第一源极/漏极结构,同时所述介电材料填充所述第一间隙。 | ||
搜索关键词: | 栅极 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多栅极装置的制造方法,其特征在于包含:形成一第一鳍状结构于一基板之上,该第一鳍状结构有一源极/漏极区域和一通道区域,其中该第一鳍状结构是由有多个磊晶层的一第一堆叠所形成,其包含由有一第一部分的多个第一磊晶层插入于有一第二部分的多个第二磊晶层;移除位于该第一鳍状结构的该源极/漏极区域的所述多个第二磊晶层以形成多个第一缺口;覆盖一介电层于所述多个第一磊晶层的一部分,并且填入该介电层于所述多个第一缺口;以及成长另一磊晶材料于每个所述第一磊晶层的至少两表面以形成一第一源极/漏极结构且该介电材料填入所述多个第一缺口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造