[发明专利]一种半导体器件及其制备方法、电子装置有效

专利信息
申请号: 201611064784.X 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN108121933B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 高燕 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 高伟;冯永贞
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括:提供基底,所述基底包括指纹识别像素区,在所述指纹识别像素区中形成有层间介电层;图案化所述层间介电层,以在所述层间介电层中形成侧壁倾斜的开口;在所述开口和所述层间介电层上共形沉积底部电极,以使所述底部电极中具有侧壁倾斜的第一凹槽图案;依次共形沉积钝化层和焊盘层,以覆盖所述底部电极,同时在所述焊盘层中形成侧壁倾斜的第二凹槽图案。本发明方法可使指纹识别电容器下极板面积增大,从而增大顶层金属和手指指纹间的电容,改善指纹识别灵敏度。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制备 方法 电子 装置
【主权项】:
一种半导体器件的制备方法,其特征在于,所述方法包括:提供基底,所述基底包括指纹识别像素区,在所述指纹识别像素区中形成有层间介电层;图案化所述层间介电层,以在所述层间介电层中形成侧壁倾斜的开口;在所述开口和所述层间介电层上共形沉积底部电极,以使所述底部电极中具有侧壁倾斜的第一凹槽图案;依次共形沉积钝化层和焊盘层,以覆盖所述底部电极,同时在所述焊盘层中形成侧壁倾斜的第二凹槽图案。
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