[发明专利]裸芯片测试结构的制备方法有效
| 申请号： | 201611064903.1 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106531723B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710054 陕西省西安市高新区高新路8*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体集成电路测试技术领域，具体涉及一种裸芯片测试结构的制备方法，包括如下步骤：在PCB板(101)上制作焊盘(104)；将所述PCB板(101)和气密保护罩(102)放置在操作箱(201)内并向所述操作箱(201)中充入保护气体；使用气密胶将裸芯片(103)粘结在所述PCB板(101)上；将键合丝(105)一端焊接于所述裸芯片(103)的管脚处，另一端焊接于所述焊盘(104)上；使用气密胶将所述气密保护罩(102)粘结于所述PCB板(101)上，且将所述裸芯片(103)、所述焊盘(104)、所述键合丝(105)及所述保护气体封装于所述气密保护罩(102)内，以形成所述裸芯片保护结构。本发明具有结构简单，成本低，易于加工，工程应用可实施性高，可避免裸芯片和键合丝在空气中的氧化，同时能够保证测试PCB板的重复利用的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种裸芯片测试结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在PCB板(101)上制作焊盘(104)；将所述PCB板(101)和气密保护罩(102)放置在操作箱(201)内并向所述操作箱(201)中充入保护气体；使用气密胶将裸芯片(103)粘结在所述PCB板(101)上；将键合丝(105)一端键合于所述裸芯片(103)的管脚处，另一端键合于所述焊盘(104)上；使用气密胶将所述气密保护罩(102)粘结于所述PCB板(101)上，且将所述裸芯片(103)、所述焊盘(104)、所述键合丝(105)及所述保护气体封装于所述气密保护罩(102)内，以形成所述裸芯片测试结构。
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