[发明专利]一种轻质多孔地板砖及其制作方法在审
申请号: | 201611065056.0 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN106630939A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 任广鸿;毕文峰 | 申请(专利权)人: | 河南同伟建材有限公司 |
主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13;C04B33/138;C04B33/16;C04B33/132;C04B38/06;C04B38/02;C04B33/32;C08L9/02;C08L33/20;C08L67/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/08 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人: | 狄干强 |
地址: | 467200 河南省平顶山*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种轻质多孔地板砖及其制作方法,由基料、外加剂、填充剂与水混合制成泥浆后成型、烧制而成。本发明在烧制地板砖的粘土中加入铝灰、铁矿废渣和河砂作为基料,不仅解决了铝灰、铁矿废渣等废弃物的再利用,而且也提高了烧制后地砖的强度(铝灰中含有的氧化铝、铝等与铁矿废渣中的氧化铁在地砖烧结时的高温环境中形成类似铁铝尖晶石的增强体结构),通过加入由碳化硅、碳粉和碳酸钙粉末作为外加剂,可以使得烧成的地砖表面含有一些开放型气孔(或称开口气孔),这些气孔不仅能够吸收一定的噪声,而且也有利于表面水的下渗,同时,也不会影响地板砖的强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 地板砖 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种轻质多孔地板砖,其特征在于:所述地板砖由基料、外加剂、填充剂与水混合制成泥浆后成型、烧制而成,其中,按照重量比,基料由30‑32份的粘土、8‑10份的铝灰、4‑6份的铁矿废渣和6‑8份的河砂混合而成,外加剂由7‑9份细度不超过30微米的碳化硅微粉、1‑2份细度不超过30微米的蓝晶石粉、3‑5份的碳粉和2‑3份细度不超过80微米的碳酸钙粉末混合而成,填充剂由3‑5份的钢渣粉和2‑3份的铝灰混合后在1650‑1700℃的温度下烧结1h后粉磨至细度不超过30微米得到。
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