[发明专利]嵌入式柔性基体薄膜烧蚀传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 201611066228.6 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106596657B | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;张龙赐;陈浩;周国方 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01N27/16 | 分类号： | G01N27/16;B81C1/00 |
| 代理公司： | 43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 周长清 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式柔性基体薄膜烧蚀传感器及其制备方法。该嵌入式柔性基体薄膜烧蚀传感器包括柔性基体，柔性基体的表面为沟槽阵列；沟槽阵列的凹槽中依次沉积有过渡层、烧蚀层和保护层。其制备方法包括在柔性基体表面制备沟槽阵列的掩膜图形，在柔性基体表面制备沟槽阵列，依次沉积过渡层、烧蚀层、保护层。本发明的嵌入式柔性基体薄膜烧蚀传感器能同时测量绝热层烧蚀温度和烧蚀速率，具有测量精度高、可靠性好、抗环境干扰能力强、响应快速且易安装的优点，解决了现有技术中存在的精度和可靠性不能满足实际需要求，敏感元件线条易断裂、薄膜易脱落等问题，同时其制备方法具有工艺简单、成本低的优点，可实现薄膜烧蚀敏感元件的批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 柔性 基体 薄膜 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式柔性基体薄膜烧蚀传感器，其特征在于，所述嵌入式柔性基体薄膜烧蚀传感器（1）包括柔性基体（2），所述柔性基体（2）的表面为沟槽阵列；所述沟槽阵列的凹槽中依次沉积有过渡层（4）、烧蚀层（5）和保护层（6）；所述柔性基体（2）为三元乙丙；所述过渡层（4）为聚酰亚胺或FR4电路板基材；所述烧蚀层（5）为铂；所述保护层（6）为电介质材料；所述电介质材料为Al
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