[发明专利]一种水稻抗倒伏方法在审

专利信息
申请号: 201611066370.0 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN106688541A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 康圣好;李永吉;张奎;熊延军 申请(专利权)人: 安徽华安种业有限责任公司
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G16/00;A01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种水稻抗倒伏方法,具体涉及水稻育种栽培技术领域,包括如下步骤S1、播种前对水稻种子的处理晒种1‑2天,晒种完毕后用20%盐水溶液选种,再用三氯异氰尿酸浸种15‑20小时,清洗催芽后播种;S2、苗床选择土壤肥沃疏松、杂草少,地下水位低或永久性旱地;S3、做畦畦宽为1.4‑1.6米,畦长为45‑50米,畦之间的沟宽为0.4‑0.6米;S4、播种前灌溉,保证苗床床面和地下湿土湿透相连;S5、水稻育苗期,用磷酸二氢钾水溶液喷施;S6、合理灌溉;S7、合理施肥,多施有机肥,搭配氮、磷、硅、钾肥;S8、加强病虫害防治,加强对纹枯病和稻飞虱的防治工作;S9、倒伏后采取补救措施。本发明具有提高水稻的抗倒伏能力、能在遭受风雨等自然灾害下生长健壮等优点。
搜索关键词: 一种 水稻 倒伏 方法
【主权项】:
一种水稻抗倒伏方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、播种前对水稻种子的处理:晒种1‑2天,晒种完毕后用20%盐水溶液选种,再用三氯异氰尿酸浸种15‑20小时,清洗催芽后播种;S2、苗床选择土壤肥沃疏松、杂草少,地下水位低或永久性旱地;S3、做畦:畦宽为1.4‑1.6米,畦长为45‑50米,畦之间的沟宽为0.4‑0.6米;S4、播种前灌溉,保证苗床床面和地下湿土湿透相连;S5、水稻育苗期,用磷酸二氢钾水溶液喷施;S6、合理灌溉,灌溉方式采用干湿交替和控水模式;S7、合理施肥,多施有机肥,搭配氮、磷、硅、钾肥;S8、加强病虫害防治,加强对纹枯病和稻飞虱的防治工作;S9、倒伏后采取补救措施。
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