[发明专利]芯片测试夹具在审
| 申请号： | 201611066412.0 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108120853A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨东东 | 申请（专利权）人： | 联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片测试领域，公开了一种芯片测试夹具。本发明实施方式中，夹具本体和设置于夹具本体的主板连接部形成阶梯状，主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部，夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部，主板与待测芯片通过第一连接部和第二连接部进行信号传输。本发明实施方式，阶梯状测试夹具的夹具本体与主板连接部牢固连接，并通过第一连接部与第二连接部，实现了测试夹具的良好电性连接，从而实现了对待测芯片的良好测试，而且生产成本、可以多次重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具本体 第二连接部 第一连接部 主板连接部 电性连接 芯片测试夹具 测试夹具 待测芯片 阶梯状 主板 多次重复 牢固连接 芯片测试 信号传输 生产成本 芯片 测试 | ||
【主权项】：
一种芯片测试夹具，其特征在于，包括：夹具本体和设置于所述夹具本体的主板连接部；所述主板连接部与所述夹具本体形成阶梯状；所述主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部；所述夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部；所述主板与所述待测芯片通过所述第一连接部和所述第二连接部进行信号传输。
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