[发明专利]化学机械抛光设备和化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 201611066947.8 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108115553B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/34;B24B53/017;B24B57/02 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曲瑞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光设备和化学机械抛光方法。该化学机械抛光设备包括：抛光垫整修器盘和清洗装置，该清洗装置包括：清洗盘；预抛光垫，设置在该清洗盘中，用于与抛光垫整修器盘接触时进行预抛光操作；预抛光研磨液供给单元，设置在清洗盘侧边处，用于将预抛光研磨液提供到预抛光垫上；以及旋转驱动单元，用于带动预抛光垫旋转。本发明有利于减少晶圆刮伤以及提高实际抛光时研磨液分布的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 预抛光 化学机械抛光设备 清洗盘 化学机械抛光 清洗装置 抛光垫 研磨液 器盘 整修 研磨液供给单元 旋转驱动单元 侧边处 均匀性 抛光 刮伤 晶圆 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光设备，其特征在于，包括：抛光垫整修器盘和清洗装置，所述清洗装置包括：/n清洗盘；/n预抛光垫，设置在所述清洗盘中，用于与所述抛光垫整修器盘接触时进行预抛光操作；/n预抛光研磨液供给单元，设置在所述清洗盘的侧边处，用于将预抛光研磨液提供到所述预抛光垫上；以及/n旋转驱动单元，用于带动所述预抛光垫旋转；/n其中，所述预抛光垫固定地设置在所述清洗盘中，并且与所述清洗盘同轴连接；所述旋转驱动单元与所述清洗盘同轴连接；所述预抛光研磨液供给单元包括：设置在所述清洗盘侧边处的预抛光研磨液喷嘴。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611066947.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
