[发明专利]智能终端的新型螺孔结构在审
| 申请号： | 201611067122.8 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106413247A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈海洲;滕帅 | 申请（专利权）人： | 上海传英信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 刘丽梅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能终端的新型螺孔结构，包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。电路板露铜部分采用花瓣式的方式加锡，可有效的保证各个方向应力接近乃至一致。而焊锡有一定的软度从而避免电路板应力变形。电路板露铜部分加锡后，打螺丝时可导致焊锡处于拉伸延平状态挤出氧气从而很好的起到防止氧化的效果。焊锡由于受力后延平会充分保证接触达到良好的接地效果。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 终端 新型 结构 | ||
【主权项】：
一种智能终端的新型螺孔结构，其特征在于：包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。
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