[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201611069072.7 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN107070438B 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 宫沢繁美 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H03K17/082 分类号: H03K17/082
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王颖;杨敏
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种防止芯片尺寸扩大,并且在电源电压变得过大时将电源电压截断的半导体装置。本发明提供一种半导体装置,具备:功率半导体元件,其栅极根据控制信号而被控制;过电压检测部,对功率半导体元件的集电极端子侧的电压成为过电压的情况进行检测;以及截断部,根据检测到过电压的情况,将功率半导体元件的栅极控制为关断电压。还可以进一步具备复位部,根据使功率半导体元件导通的控制信号被输入的情况,在预定的期间内,输出复位信号。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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