[发明专利]半导体装置的制造装置

摘要

本发明提供一种即使是外形较大的半导体元件也能够以非常高的精度短时间地安装于基板的半导体装置的安装装置。利用配置于安装头侧面的识别摄像机(11)对由安装头(1)吸附固定的半导体元件(2)进行观察，并进行位置匹配。在安装头(1)的内部，在与识别摄像机(11)对置的位置配置光学部件(10)，将光路至少分支成2个路径，并且在与至少2处的半导体元件(2)的识别标记(3)垂直地反射光的位置配置光学部件(10)。将全部光学部件(10)固定于同一平面(9a)的基底(9)。

主权项

1.一种半导体装置的制造装置，使用安装头将形成了位置匹配用的多个识别标记的被安装构件隔着接合层安装于基板，该半导体装置的制造装置具备：吸附保持构件，与形成了所述识别标记的面相接触地对所述被安装构件进行吸附保持；第1加热装置，对由所述吸附保持构件吸附保持的所述被安装构件进行加热；图像识别装置，在所述安装头的外侧同时识别所述被安装构件的所述识别标记并取得图像识别的信息；多个光学部件，在所述安装头的内侧将所吸附保持的所述被安装构件的所述多个识别标记的图像信息同时导入到所述图像识别装置；以及位置算出部，基于由所述图像识别装置取得的所述图像识别的信息来算出所述被安装构件的位置，所述多个光学部件全都被固定于1个基底上的同一平面，若将所述被安装构件的线膨胀系数设为α₁，将所述基底的线膨胀系数设为α₂，将所述被安装构件的温度设为T₁，将所述基底的温度设为T₂，将室温设为RT，则0.5≤α₂×(T₂‑RT)/{α₁×(T₁‑RT)}≤2.0。