[发明专利]过渡载板装置、显示面板及制造方法、微型发光件检测法有效
申请号: | 201611071796.5 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN106373895B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 何金原;罗国隆;吴宗典 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L23/498;H01L27/15;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;尚群 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种过渡载板装置、显示面板及制造方法、微型发光件检测法,该过渡载板装置的制造方法包括:首先,在基板上形成线路层。接着,在基板上形成支撑层,其具有多个暴露出线路层的开口。在支撑层上形成保护层,其覆盖支撑层以及开口所暴露的线路层。之后,在保护层上形成粘着图案层。接着,设置至少一微型发光件于粘着图案层上。接着,在保护层与微型发光件上形成绝缘层。之后,移除部分保护层与绝缘层,以形成多个接触孔。接着,在绝缘层上形成导线层,其借由这些接触孔电性连接微型发光件与线路层。另外,本发明还公开了过渡载板装置、检测微型发光件的方法以及显示面板及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 过渡 装置 显示 面板 制造 方法 微型 发光 检测 | ||
【主权项】:
1.一种过渡载板装置的制造方法,其特征在于,包括:在一基板上形成一线路层;在该基板上形成一支撑层,其具有多个开口,而该些开口暴露出该线路层的至少一部分;在该支撑层上形成一保护层,其中该保护层覆盖该支撑层以及该些开口所暴露的该线路层;在该保护层上形成一粘着图案层,其中部分该保护层被夹置在该粘着图案层与该支撑层之间;设置至少一微型发光件于该粘着图案层上,其中该至少一微型发光件具有多个电极,且该微型发光件于垂直投影于该基板的方向与该粘着图案层重叠;在该保护层与该至少一微型发光件上形成一绝缘层;移除部分该保护层与该绝缘层,以于该保护层与该绝缘层形成多个接触孔;以及在该绝缘层上形成一导线层,其中该导线层借由该些接触孔电性连接该至少一微型发光件与该线路层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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