[发明专利]一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201611072350.4 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106519581B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 解孝林;陈超;周兴平;施德安;薛阳;姜昀良 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 许恒恒 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法。所述环氧树脂复合材料包括体积份数为25～60份的第一球形导热填料、体积份数为5～30份的第二球形导热填料以及体积分数为30～70份的环氧树脂，第一球形导热填料的中位粒径不小于30μm，第二球形导热填料的中位粒径不大于20μm。其制备方法为：(1)将球形导热填料真空干燥，然后依次将环氧树脂、固化剂和球形导热填料加入行星离心式搅拌机中混合并脱泡；(2)抽真空除气泡后，固化成型。本发明的优越性在于采用不同粒径和比例的球型导热填料与环氧树脂复合，提高了填料的填充密度，降低了填料之间以及填料和基体之间的摩擦，明显改善了复合材料的加工流动性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 粘度 环氧树脂 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装材料领域的高导热低粘度环氧树脂复合材料，其特征在于，由体积份数为25～60份的第一球形导热填料、体积份数为5～30份的第二球形导热填料以及体积份数为30～70份的环氧树脂组成，所述第一球形导热填料的中位粒径不小于30μm，第二球形导热填料的中位粒径不大于20μm；所述第一球形导热填料与第二球形导热填料的中位粒径的比值为2:1至12:1；所述第一球形导热填料和第二球形导热填料均为球形；所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或者任意几种的混合物。
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