[发明专利]耳机插座和终端设备有效
| 申请号： | 201611073626.0 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106558788B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 于立成;郭建广;王作奇 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种耳机插座和终端设备，该耳机插座包括：封装壳体、盖板和耳机插接部；其中，所述耳机插接部包括：设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板；所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部；所述盖板盖设于所述封装壳体的一端，以密封所述封装壳体的一端，所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端。由于耳机插接部的外部套设了封装壳体，且封装壳体的一端被盖板密封，从而液体不会通过耳机插孔流入终端设备内部，有效保护了终端设备。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 插座 终端设备 | ||
【主权项】：
1.一种耳机插座，所述耳机插座用于终端设备中，其特征在于，包括：封装壳体、盖板和耳机插接部；所述耳机插接部包括：设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板；所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部；所述盖板盖设于所述封装壳体的一端，以密封所述封装壳体的一端，所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端；所述封装壳体的一端的内壁设置限位槽；所述盖板的边缘抵设在所述限位槽中；所述盖板和所述封装壳体的一端的连接处使用防水胶密封；所述电路板包括第一端和第二端，所述电路板的第一端位于所述封装壳体内部，所述电路板的第二端位于所述封装壳体外部，所述电路板的第一端设置有用于与所述导电弹片电连接的触点；所述电路板的第二端设置有用于与所述终端设备中的音频电路电连接的触点。
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