[发明专利]用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液

摘要

本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液，该溶液包括以下浓度的组份甲基磺酸50‑450g/L，锡离子20‑60g/L，银离子0.1‑1.0g/L，银离子螯合剂10‑50g/L和有机添加剂0.52‑5.08 g/L；该锡银合金溶液电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间，温度在15‑35℃之间。本发明该溶液包括甲基磺酸、锡离子、银离子、银离子螯合剂和有机添加剂，且电镀时电流密度在1‑10A/dm2之间，温度在15‑35℃之间；上述组份电镀形成了锡银合金溶液，电镀锡银镀液用来替代传统的电镀纯锡溶液，解决现有纯锡凸块容易产生锡须的问题，可以有效防止纯锡镀层产生的锡须等缺点，且进一步提高电子产品的可靠性。

主权项

一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液，其特征在于，包括以下浓度的组份：甲基磺酸50‑450g/L锡离子20‑60g/L银离子0.1‑1.0g/L银离子螯合剂10‑50g/L有机添加剂0.52‑5.08 g/L；有机添加剂为烷基酚聚氧乙烯基醚和苄叉丙酮，且所述烷基酚聚氧乙烯基醚0.5‑5g/L和苄叉丙酮20‑80mg/L。