[发明专利]单闸极多次写入非挥发性内存的操作方法有效
申请号: | 201611074745.8 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN107026170B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 黄文谦;林信章 | 申请(专利权)人: | 亿而得微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517 |
代理公司: | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种单闸极多次写入非挥发性内存的操作方法,此非挥发性内存为单浮接闸极,其在半导体基底上设置晶体管及电容结构,晶体管于导电闸极两侧的半导体基底内具有两个离子掺杂区作为源极和汲极,电容结构如同晶体管结构,并具有轻掺杂汲极来当作电容,使得写入时可以使用最少的控制电压种类及最少的元件,以大幅减少控制线路,达到缩小整体面积的目的,从而减少非挥发性内存的成本。 | ||
搜索关键词: | 极多 写入 挥发性 内存 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种单闸极多次写入非挥发性内存的操作方法,该非挥发性内存包括一P型半导体基底、一晶体管与一电容结构,该晶体管与该电容结构设置于该P型半导体基底,该晶体管包括一第一介电层、一第一导电闸极与多个离子掺杂区,该第一介电层位于该P型半导体基底表面,该第一导电闸极迭设于该第一介电层上,该多个离子掺杂区设于该半导体基底内并于该第一导电闸极的两侧分别形成源极及汲极,该电容结构是由一第二介电层、一轻掺杂区与一第二导电闸极所构成,该第二介电层位于P型该半导体基底表面,该第二导电闸极迭设于该第二介电层上,该轻掺杂区设于该半导体基底内并位于该第二介电层一侧以形成一轻掺杂汲极,该轻掺杂区与该多个离子掺杂区掺杂有同型的离子,该第一导电闸极与该第二导电闸极电连接而形成一单浮接闸极,其特征在于,该操作方法包含以下步骤:/n于该P型半导体基底、该源极、该汲极与该轻掺杂汲极上分别施加一基底电压V
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的