[发明专利]一种免烧结的填充式真空石在审
| 申请号： | 201611075533.1 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108117303A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨绍良 | 申请（专利权）人： | 安徽省安美利特环保材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/06 | 分类号： | C04B26/06;C04B26/02;C04B26/14;C04B26/22;C04B20/00;C04B20/10;B29C67/24 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 刘世颂 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免烧结的填充式真空石，所述真空石包括不同粒径的颗粒骨料和基准体积的填充单元体，所述填充单元体由细粒径固体颗粒填充料和液体填充剂制成，所述固体颗粒填充料的表面具有由所述液体填充剂填充形成的柔性液体填充膜，各粒径的所述颗粒骨料互相填充贴合，所述颗粒骨料之间的缝隙填充有所述填充单元体，形成真空密闭体。本发明的真空石是一种全新产品，利用大小颗粒之间的相互填充，尽量将所有缝隙填实，将颗粒骨料之间的缝隙中的空气排出，形成真空密闭体，即利用马德堡半球原理，形成真空石。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 颗粒骨料 单元体 液体填充剂 真空密闭 免烧结 填充料 填充式 粒径 马德堡半球原理 缝隙填充 柔性液体 细粒径 排出 填实 贴合 | ||
【主权项】：
一种免烧结的填充式真空石，其特征在于：所述真空石包括不同粒径的颗粒骨料和基准体积的填充单元体，所述填充单元体由细粒径固体颗粒填充料和液体填充剂制成，所述固体颗粒填充料的表面具有由所述液体填充剂填充形成的柔性液体填充膜，各粒径的所述颗粒骨料互相填充贴合，所述颗粒骨料之间的缝隙填充有所述填充单元体，形成真空密闭体。
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