[发明专利]一种电子元件封装专用转印嘴及其应用在审
| 申请号： | 201611076174.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106409703A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 唐伟 | 申请（专利权）人： | 广上科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件封装专用转印嘴，其包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。本发明还将上述专用转印嘴应用于电子元件COC封装技术中。与现有技术相比，本发明提供一种专用于COC封装工艺的转印嘴，采用该转印嘴将助焊剂转移至电阻器件上，完成焊料的转移，而不再需要利用电容器件浸渍助焊剂，既提高了封装效率，又能够保障PCB板面干净、提高焊接质量及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 专用 转印嘴 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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