[发明专利]半导体元件搭载基板

摘要

本发明提供一种半导体元件搭载基板，能够通过对基板所具有的阻抗的值进行抑制来减小电流变动从而使电子设备稳定地进行工作，包括：电路导体，被配设在绝缘基板；多个半导体元件连接焊盘，与电路导体连接；半导体元件，被搭载在绝缘基板表面上；第1电容器以及第2电容器，被配设在绝缘基板表面或内部；第1导体路径，将第1电容器连接在半导体元件连接焊盘之间；以及第2导体路径，将第2电容器连接在所述半导体元件连接焊盘之间，其中，第1导体路径的电感小于第2导体路径的电感，且所述第1电容器的电容小于所述第2电容器的电容并且第1电容器的内部电感小于第2电容器的内部电感。

主权项

一种半导体元件搭载基板，其特征在于，包括：绝缘基板，具有层叠了多个绝缘层的层叠构造；电路导体，被配设在该绝缘基板的表面以及内部；多个半导体元件连接焊盘，被配设在所述绝缘基板的表面且与所述电路导体的一部分连接；半导体元件，经由所述半导体元件连接焊盘而被搭载在所述绝缘基板的表面上；第1电容器以及第2电容器，被配设在所述绝缘基板的表面或内部；和第1导体路径以及第2导体路径，包含所述电路导体的一部分，该第1导体路径将所述第1电容器电连接在给定的所述半导体元件连接焊盘之间，该第2导体路径将所述第2电容器电连接在所述给定的半导体元件连接焊盘之间，所述第1导体路径的电感小于所述第2导体路径的电感，且所述第1电容器的电容小于所述第2电容器的电容并且所述第1电容器的内部电感小于所述第2电容器的内部电感。