[发明专利]异构集成太赫兹混频器及其工艺实现方法在审

专利信息
申请号: 201611078094.X 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106452367A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 刘宗岳 申请(专利权)人: 四川众为创通科技有限公司
主分类号: H03D7/16 分类号: H03D7/16;H01L21/683
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 代理人: 田甜
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种异构集成太赫兹混频器及其工艺实现方法,其结构包括石英基板,所述石英基板内设置有依次连接的薄膜二极管、本振低通滤波器和中频滤波器,所述薄膜二极管为薄膜GaAs太赫兹反向并联肖特基混频二极管,其工作带宽以及中频输出带宽宽、损耗低、不易断裂且工艺简单。
搜索关键词: 集成 赫兹 混频器 及其 工艺 实现 方法
【主权项】:
异构集成太赫兹混频器,其特征在于:包括石英基板(1),所述石英基板(1)内设置有依次连接的薄膜二极管(2)、本振低通滤波器(3)和中频滤波器(4),所述薄膜二极管(2)为薄膜GaAs太赫兹反向并联肖特基混频二极管。
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