[发明专利]一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法

摘要

本发明公开了一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法，该自动化生产线包括多工位输送设备和屏蔽取消设备，多工位输送设备包括回转输送机构、第一转盘机构、第二转盘机构，其中第一转盘机构、第二转盘机构和屏蔽取消设备分别构成三个工位，电镀磨粒工具回转输送机构的带动下可以在三个工位上转移，并通过屏蔽取消设备依次暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段，再分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀，从而实现分段电镀。本发明可实现高精度、高效率地去除电镀磨粒工具表面的屏蔽层，不影响电镀磨粒工具的性能和精度，以及电镀磨粒工具安装、拆卸和收集过程的自动化，减小了工人的劳动量，降低生产成本，提高电镀精度。

主权项

1.一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法，所述电镀磨粒工具沿其轴向分为若干区段，每个区段为直径相同或不同的回转体，至少两个区段需要电镀且电镀要求各不相同；其特征在于：所述自动化生产线包括：机架，机架上设有多工位输送设备和屏蔽取消设备；其中，多工位输送设备包括：回转输送机构，设在机架，包括环形的转台，转台上周向间隔地设有若干夹持装置，夹持装置包括同轴连接的第一摩擦轮和夹持件；U型架，滑动装接在机架，U型架平行于转台径线布置且可在机架上沿平行于转台径线的方向往复运动；U型架的两端对称布置有第一转盘机构和第二转盘机构，第一转盘机构包括第一转盘，第二转盘机构包括第二转盘，第一转盘和第二转盘相对布置，二者周缘都设有若干夹具，第一转盘和第二转盘各自的部分夹具的位置与转台的位置相对应；通过U型架在机架上滑动以调节第一转盘机构/第二转盘机构至转台的距离；摩擦传动机构，包括弹性件和用于与任一个第一摩擦轮相配合以实现摩擦传动的第二摩擦轮，弹性件设在机架，第二摩擦轮与弹性件相连；屏蔽取消设备与第一转盘机构、第二转盘机构围绕转台呈类品字形排布，所述摩擦传动机构位于转台与屏蔽取消设备之间；屏蔽取消设备包括：位置调整机构，设在机架，包括可沿X轴方向往复运动的工作台；光固化机构，包括照射头，照射头设在工作台；转台的位置与照射头的位置相对应；对刀机构，包括挡板，挡板设在工作台，挡板位于照射头的远离转台的一侧；所述电镀磨粒工具分段电镀方法包括：1)在电镀磨粒工具上均匀涂覆光敏屏蔽层，光敏屏蔽层的厚度为0.1～2mm；2)将涂覆有光敏屏蔽层的一批电镀磨粒工具分别安装在第一转盘的若干夹具上，此处为第一工位；3)U型架带动第一转盘靠近转台，转台上的夹持件夹紧第一转盘上位置对应的夹具上的电镀磨粒工具；转台转动，夹持件带着电镀磨粒工具脱离夹具并转到屏蔽取消设备，即到达第二工位，在第二工位的电镀磨粒工具的轴向沿X轴方向布置，且电镀磨粒工具的零点与挡板相对；而且，在夹持件带着电镀磨粒工具脱离夹具到达第二工位后，转台上的下一个夹持件经转动对准第一转盘；且第一转盘上的下一个夹具及其夹持的电镀磨粒工具转动到与该下一个夹持件相应的位置，以此持续地将电镀磨粒工具从第一转盘转移到夹持件；4)通过位置调整机构带动对刀机构向电镀磨粒工具行进执行对刀，确定电镀磨粒工具零点位置；结合电镀磨粒工具尺寸得到电镀磨粒工具各区段的位置参数；对刀成功时，照射头的位置应比电镀磨粒工具所有待电镀区段更靠近转台；5)结合电镀磨粒工具第一待电镀区段的位置参数，根据光敏屏蔽层为正光阻或负光阻，通过位置调整机构将照射头定位至电镀磨粒工具第一待电镀区段或除第一待电镀区段之外的其他不需要电镀区段，且照射头与电镀磨粒工具的距离为8～12mm；6)通过摩擦传动机构带动处于第二工位上的夹持件和电镀磨粒工具转动，开启照射头，对电镀磨粒工具第一待电镀区段或其他不需要电镀区段的光敏屏蔽层进行照射；7)U型架带动第二转盘靠近转台，转台转动，将在第二工位的夹持件及其上的电镀磨粒工具转动到对应第二转盘的位置，并将该电镀磨粒工具装夹在第二转盘的夹具上；然后夹持件松开，U型架带动第二转盘及电镀磨粒工具远离夹持件，即到达第三工位；而且，在第二转盘带走电镀磨粒工具后，第二转盘上的下一个夹具转动到与转台上夹持件相应的位置，以此持续地将电镀磨粒工具从夹持件转移到第二转盘；8)重复以上步骤3)～7)直至完成一批电镀磨粒工具在屏蔽取消设备的加工，并被转移到第二转盘的夹具上；9)将第二转盘上的电镀磨粒工具浸入显影液，除去电镀磨粒工具第一待电镀区段的屏蔽层，暴露电镀磨粒工具第一待电镀区段；10)将暴露第一待电镀区段的电镀磨粒工具按第一待电镀区段的电镀要求进行电镀；电镀完成后，用剥离液去除电镀磨粒工具上剩余的屏蔽层；11)根据电镀磨粒工具待电镀区段的数量，重复上述步骤1)～10)，依次逐个暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段并分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀，从而实现分段电镀。