[发明专利]射频同轴连接器内导体两体式焊接结构在审

专利信息
申请号: 201611079902.4 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN106785494A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 徐一鸣 申请(专利权)人: 常州安费诺福洋通信设备有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 朱晓凯
地址: 213164 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种射频同轴连接器内导体两体式焊接结构,在第一内导体内设置有插孔,在第二内导体上设置有与插孔配合的插柱,第一内导体与第二内导体插接设置,在第二内导体与插柱之间设置有台阶,在插柱上还设置有凸台。本发明将连接器设置为两段,在其中一段设置一个台阶,使两段连接器连接后形成一个凹槽,设计时,凹槽面积应与选用焊锡丝的截面面积相当。安装时,将焊锡圈放在凹槽内,在感应式电阻焊接机上加热,使焊锡融化、凝固,使分体式内导体形成一个一体式结构。
搜索关键词: 射频 同轴 连接器 导体 体式 焊接 结构
【主权项】:
一种射频同轴连接器内导体两体式焊接结构,其特征在于:在第一内导体内设置有插孔(1),在第二内导体上设置有与插孔(1)配合的插柱(2),所述第一内导体与所述第二内导体插接设置,在所述第二内导体与所述插柱(2)之间设置有台阶(3),在所述插柱(3)上还设置有凸台(4)。
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