[发明专利]一种三明治型量子点LED灯珠的封装方法

摘要

本发明属于LED背光加工领域，具体涉及一种三明治型量子点LED灯珠的封装方法。所述方法采用的量子点材料的半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，所得LED灯珠色域值可达NTSC 94％以上；使用三次点胶的三明治结构来保护量子点荧光粉，减少了湿气、氧气对LED灯珠中量子点材料的侵蚀；同时避免量子点材料直接接触芯片，受芯片表面高温的影响，提高了灯珠的可靠性；采用量子点荧光粉获得白光LED灯珠，由于量子点荧光粉激发效率高，封装作业过程中荧光粉浓度较低，降低了封装作业的难度及产品不良率，适合大批量工业化生产；具有极大的市场前景和经济价值。

主权项

1.一种三明治型量子点LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法的步骤如下：1)第一次取封装胶水，滴入已经固定有紫外光或蓝光芯片的LED支架中，滴入的封装胶水占支架内部容积的5％‑60％；2)将步骤1)所得滴有封装胶水的LED支架烘烤处理，使封装胶水固化；3)称取至少两种荧光粉混合作为发光材料，其中至少一种荧光粉为量子点荧光粉；4)再称取封装胶水，倒入将步骤3)所称取的发光材料中，进行搅拌处理，获得量子点荧光胶；所述发光材料和加入发光材料中的所述封装胶水的质量比为1：1‑300；5)取一定量的步骤4)所得量子点荧光胶滴入步骤2)所得的经过烘烤处理的LED支架中，将量子点荧光胶置于已经固化的封装胶水之上；步骤1)中第一次滴入的封装胶水加上本步骤滴入的量子点荧光胶水的总体积占支架杯壳内部容积的10％‑80％；6)将步骤5)所得滴有量子点荧光胶的LED支架置于烘箱中，在烘烤处理，使量子点荧光胶固化；7)第三次取封装胶水，滴入步骤6)所得已经出烤的LED杯壳中，封装胶水置于已经固化的量子点荧光胶之上，三次滴入胶水的总体积占支架内部容积的大于80％、小于等于100％；8)将步骤7)所得滴有封装胶水的LED支架烘烤处理，使第三次滴入的封装胶水固化，得到量子点LED灯珠。