[发明专利]执行化学机械研磨制程的方法在审
| 申请号： | 201611080096.2 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106816374A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄书豪;曾鸿辉;杨棋铭;黄正吉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/321 | 分类号： | H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露是关于一种执行化学机械研磨制程的方法。于部分实施例中，此方法形成具有第一酸碱值的化学机械研磨液。确定化学机械研磨液的目标酸碱值。提供螯合剂至化学机械研磨液，以用于键结金属性离子。螯合剂配置于将化学机械研磨液的酸碱值自第一酸碱值调整至目标酸碱值。通过螯合剂将化学机械研磨液的酸碱调整至目标酸碱值，此方法可达到形成不具有酸碱调节剂的化学机械研磨液，借此降低成本以及化学机械研磨液的复杂性。 | ||
| 搜索关键词： | 执行 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种执行化学机械研磨制程的方法，其特征在于，包含：形成具有一第一酸碱值的一化学机械研磨液；确定该化学机械研磨液的一目标酸碱值；以及提供一螯合剂至该化学机械研磨液，其中该螯合剂配置于键结金属性离子，以将该化学机械研磨液的一酸碱值自该第一酸碱值调整至该目标酸碱值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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