[发明专利]印制电路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201611080778.3 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN108124383A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 吴民 申请(专利权)人: 杭州天锋电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/12;H05K3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311500 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种印制电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:磨板、线路丝印、蚀刻、防焊前磨板、防焊丝印、字符丝印、CCD钻孔、模冲、电测、OSP和成品检验。本发明印制电路板的制作方法加工工序设计合理,生产周期短,生产成本低,成品率高,产品质量稳定、一致,电路可靠性高,为电子设备的集成化、微型化、生产的自动化提供良好的发展空间。
搜索关键词: 印制电路板 磨板 丝印 制作 焊丝 蚀刻 生产周期 微型化 电路可靠性 生产成本低 成品检验 电子设备 加工工序 质量稳定 成品率 集成化 钻孔 电测 防焊 模冲 自动化 生产
【主权项】:
一种印制电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、磨板:用刷棍对印制电路板基板表面进行刷磨;S2、线路丝印:将线路丝印网版架于印刷机网架上,网框对准印制电路板后用锁紧螺钉将网框固定好,将已搅拌并静置好的油墨均匀倒入网框内进行印刷,印刷完成后,需要对印制电路板基板进行光固,采用LED灯管作为光源,光固时UV能量>650mj/cm2,光固速度为3‑5m/min;S3、蚀刻:采用蚀刻液蚀刻掉印制电路板基板双面非线路区域上的铜箔;S4、防焊前磨板:用刷棍对经过蚀刻的印制电路板基板表面进行刷磨;S5、防焊丝印:采用油墨通过防焊丝印网版分别对印制电路板基板的两面进行印刷,网框架于印刷机网架上,网框对准印制电路板基板后用小汽缸锁紧网框,将油墨均匀的加入网版内对印制电路板基板进行防焊丝印,印刷完成后,需要对印制电路板基板进行光固,采用LED灯管作为光源,光固时UV能量>1200mj/cm2,光固后的印制电路板基板进行水冷后风干,冷却水温度为30‑45℃,热风温度为30‑50℃;S6、字符丝印:采用油墨通过字符丝印网版分别对印制电路板基板的两面进行印刷,字符丝印网版架于印刷机网架上,并将网框对准印制电路板后用小汽缸锁紧网框,将印制电路板搬入丝印台面,将已搅拌并静置好的油墨均匀倒入网框内进行印刷,印刷完成后,需要对印制电路板基板进行光固,光固速度为4‑6m/min,光固时UV能量>1000mj/cm2,光固后的印制电路板基板进行水冷后风干,冷却水温度为30‑40℃,热风温度为30‑50℃;S7、CCD钻孔:使用CCD钻孔机按照预先编制的程序在印制电路板上进行钻孔;S8、模冲:先将印制电路板元件面向外,整齐地放在加热机挡板上,加热机设置温度为70‑110℃,当印制电路板温度到达40‑80℃,将印制电路板用冲床用定位孔定位,印制电路板铜箔面向上进行冲制;S9、电测:采用通断测试机对印制电路板进行低压检测,检测合格后进入加一个工序加工;S10、OSP:对电测合格的印制电路板进行OSP处理;S11、成品检验:对经过OSP处理的印制电路板进行成品检验,合格后包装入库。
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