[发明专利]一种分层型量子点LED灯珠的封装方法

摘要

本发明属于LED背光加工领域，具体涉及一种分层型量子点LED灯珠的封装方法。本方法所用的量子点材料的半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，所得的LED灯珠色域值可达NTSC 94％以上；将量子点荧光粉与其它发光材料分步注入LED中，形成分层的结构；可以避免在灯珠后期点亮过程中，多种发光材料相互反应，而破坏量子点荧光粉的结构，造成光衰。这种做法可以提高LED灯珠的可靠性；采用量子点荧光粉获得白光LED灯珠，由于量子点荧光粉激发效率高，封装作业过程中荧光粉浓度较低，降低了封装作业的难度及产品不良率，适合大批量工业化生产；具有极大的市场前景和经济价值。

主权项

一种分层型量子点LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法的步骤如下：1)称取至少一种量子点荧光粉作为发光材料A；2)称取封装胶水A，倒入将步骤1)所称取的发光材料A中，进行搅拌处理，获得发光材料A荧光胶；所述发光材料和所述封装胶水A的质量比为1：1‑300；3)取步骤2)所得发光材料A荧光胶滴入已经固定有紫外光或蓝光芯片的LED支架中，滴入的发光材料A荧光胶体积占支架内部容积的5％‑84％；4)将步骤3)所得LED支架置于烘箱中，烘烤处理，直至发光材料A荧光胶固化；5)再称取发光材料B，所述发光材料B所含的量子点荧光粉成分不同于所述步骤1)中的所述发光材料A；6)取封装胶水B，倒入将步骤5)所称取的发光材料B中，进行搅拌处理，得到发光材料B荧光胶；7)取步骤6)所得发光材料B荧光胶，滴入步骤4)所得的LED支架中，滴入的发光材料A与发光材料B荧光胶的总体积占支架内部容积的85％‑100％；8)将步骤7)所得滴有发光材料B荧光胶的LED支架烘烤处理，直至发光材料B固化，即得分层型量子点LED灯珠。