[发明专利]一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法

摘要

本发明属于LED背光加工领域，具体涉及一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法。本发明所用的量子点材料的半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，所得LED灯珠色域值可达NTSC 93％以上；使用环氧树脂对量子点材料进行先期包覆，阻隔外界湿气、氧气对量子点材料的侵蚀，提高了灯珠的可靠性；采用量子点荧光粉获得白光LED灯珠，由于量子点荧光粉激发效率高，封装作业过程中荧光粉浓度较低，降低了封装作业的难度及产品不良率，适合大批量工业化生产；具有极大的市场前景和经济价值。

主权项

一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法的步骤如下：1)称取至少两种荧光粉，按任意比混合得到发光材料，其中所述荧光粉中至少一种荧光粉为量子点荧光粉；2)第一次称取封装胶水，倒入将步骤1)所称取发光材料中，所述发光材料和所述封装胶水的质量比为1：1‑300，然后进行搅拌，获得量子点荧光胶；3)将步骤2)所得量子点荧光胶烘烤处理，使量子点荧光胶固化；4)将步骤3)所得已出烤固化的荧光胶进行研磨，直至量子点荧光胶研磨成颗粒状；5)将步骤4)研磨所得颗粒物进行湿法球磨处理；然后进行烘干处理，直至得到具有环氧树脂包覆的单量子点或多量子点或其它发光材料的粉末；6)第二次称取封装胶水，倒入步骤5)所得的粉末中，进行搅拌处理，获得具有环氧类封装胶水包覆的量子点荧光胶；所述发光材料和与所述第二次称取封装胶水的质量比为1：0.1‑200；7)取步骤6)所得具有环氧树脂包覆的量子点荧光胶滴入已经固定有紫外光或蓝光芯片的LED支架中；8)将步骤7)所得滴有量子点荧光胶的LED支架进行烘烤处理，直至环氧树脂包覆的量子点荧光胶固化，即得到LED灯珠。