[发明专利]一种基于基片集成波导的耦合器有效
| 申请号： | 201611081933.3 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106816677B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 沈龙;耿阳;解清明;张关喜 | 申请（专利权）人： | 上海华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种基于基片集成波导的耦合器以及包括该耦合器的天线。基于基片集成波导的耦合器包括：设置有连续等间隔的第一类金属化通孔和至少两个第二类金属化通孔的基片集成波导。第一类金属化通孔用于构成微波从耦合器的输入端口传输到所述耦合器的输出端口之间的传输路径。第二类金属化通孔设置在传输路径内，且在微波的传输方向上位于耦合器的分流槽之后。并且第二类金属化通孔与所述分流槽的距离小于或等于微波的波长。相邻的第二类金属化通孔的最短间距大于相邻的第一类金属化通孔的最短间距。第二类金属化通孔能够使得馈入输入端口的微波的大部分能量从传输方向上的输出端口馈出，从而实现耦合器在传输方向上的弱耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 波导 耦合器 | ||
【主权项】：
1.一种基于基片集成波导的耦合器，其特征在于，包括：设置有第一类金属化通孔和至少两个第二类金属化通孔的基片集成波导；所述第一类金属化通孔为连续等间隔的金属化通孔；所述第一类金属化通孔用于构成微波从所述耦合器的输入端口传输到所述耦合器的输出端口之间的传输路径；所述第二类金属化通孔设置在所述传输路径内；所述第二类金属化通孔在所述微波的传输方向上位于所述耦合器的分流槽之后，并且所述第二类金属化通孔与所述分流槽的距离小于或等于所述微波的波长，其中，所述分流槽用于将所述微波从一条传输路径分流到多条传输路径；相邻的所述第二类金属化通孔的最短间距大于相邻的所述第一类金属化通孔的最短间距，所述最短间距为中心点之间的距离与直径之差。
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